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金融界1月10日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：以英伟达GB 系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍，目前AI服务器用到的HDI、服务器光模块PCB、AI封装载板的产品，兴森技术能力储备是否已经全覆盖了？谢谢！
公司回答表示：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB 领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道；北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的HDI和类载板产能。半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域；ATE半导体测试板包括探针卡、测试负载板、老化板等产品，可满足芯片从晶圆制造至封装之后的全流程测试需求。
本文源自：金融界
作者：公告君
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