半导体行业2025展望：AI、自主创新双引擎驱动产业复苏

21世纪经济报道记者 张赛男 实习生殷新宇 上海报道

作为典型的周期行业，半导体在经历了两年的调整后，终于在2024年迎来反弹，呈现出复苏态势。尤其在下半年，随着下游消费电子步入传统旺季，加之AI浪潮的带动，半导体行业增速明显加快。

进入2025年，AI的势头更为迅猛，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势。AI将带来哪些细分领域的明显提升？哪些环节自主创新的重要性进一步凸显？行业还有哪些不确定因素？21世纪经济报道记者采访了多家产业链公司和多位分析人士，试图勾勒出半导体行业2025年的发展趋势。

持续复苏中

从机构发布的行业数据来看，2024年全球半导体市场迎来令人瞩目的复苏态势。

来自Counterpoint的数据显示，2024年第三季度，全球半导体行业的收入同比增长17%，达到了1582亿美元，主要受到AI技术需求和内存行业复苏的推动。展望未来，该机构预计，AI技术，包括服务器、个人电脑和智能手机，将继续是主要的收入驱动因素。

分阶段来看，下半年复苏态势尤为明显。美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅，销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。

行业的整体回暖，也体现了A股半导体公司的业绩上。从2024年前三季度净利润增长幅度来看，153家半导体上市公司中有80家实现净利润的正增长。其中，有31家公司的净利润增幅超过100%，实现翻倍增长，包括长川科技、汇顶科技、派瑞股份、中微半导、通富微电、全志科技、晶合集成等。

一家半导体硅片公司负责人近日对21世纪经济报道记者表示，2024年全球硅片出货量持续增长，第三季度同比增长6.8%，公司也受益于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动计算芯片、功率芯片需求的增加，硅片销售复苏迹象明显。

另一家半导体上游材料公司透露，“从下游客户稼动率来看，从2023年下半年开始逐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。”据其了解，2024年中国内地的主要晶圆厂稼动率均在90%以上。

这从两大晶圆代工厂三季度的业绩变化也可看出。中芯国际2024年三季报显示，三季度经营大幅好转，单季营业收入为156亿元，同比增长32.5%；净利润为10.6亿元，同比增长56.5%。而2024年上半年，中芯国际净利润同比下滑45%。华虹公司2024年第三季度主营收入37.7亿元，同比下降8.24%，但单季度归母净利润达到3.13亿元，同比上升226.62%。

需要注意的是，21世纪经济报道记者此前多次报道指出，当前半导体行业的复苏不是急速拉升，而是一种缓慢复苏，这主要是因为某些细分领域仍然存在库存压力，加之工业和汽车电子的需求增长有限。中芯国际管理层近期也指出，“由于复杂外部因素影响，这一轮周期拉的更长，行业复苏较为温和。”

AI、自主创新双重驱动

在这种缓慢复苏中，一个突出的亮点是，AI技术广泛渗透到各行各业，应用到日益丰富的场景，半导体行业也不例外。从各家产业链公司的财报来看，“AI”一词出现的频次越来越高，市场无不在关注AI带给半导体行业的变革。

全志科技在财报中表示，对于端侧AI的落地需求，对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地。

澜起科技作为内存芯片厂商，充分受益于AI需求。其表示，AI相关应用推动算力、存力需求快速增长，对“运力”提出了更大需求，未来“运力”是提升AI系统整体性能的关键，相关芯片市场具有巨大的潜力。基于上述需求，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势。

“AI给半导体（行业）带来新的活力，大家都直接或间接获利。”中芯国际在近期的电话会上提到：“部分其他同业的溢出订单，成熟工艺部分能做的，也会找二供到公司生产。国内因为技术受到限制，不能直接生产一些产品，但是相关类产品，例如电视机自动视觉角度调整、空调风向自动调整等，也是公司可以大显身手的地方。”

市场普遍认为，AI将会拉动新一轮需求。国金证券在研报中表示：如果说2023年是AI训练的元年，2024年是AI推理的元年，那么2025年将是AI终端应用爆发的元年。在这种情况下，预计2025年将有望迎来“需求-产能-库存”三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。中金公司也提到，AI是2025年芯片设计板块的投资主线，云端AI算力芯片市场广阔。

除了AI的需求，在2024年底新一轮“实体清单”公布后，半导体产业链自主创新再次被提到重要位置。

民生证券指出，近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧，先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链遭遇“卡脖子”，核心环节自主创新需求迫切，尤其在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。

细分领域的机会和挑战

虽然行业在整体复苏中，但就产业链环节看，仍然存在差异。例如2024年前三季度，A股有73家半导体公司净利润下滑，其中20家公司净利润下滑超100%，并有42家公司亏损。

记者注意到，这些公司以芯片设计公司为主，也有部分材料和零部件公司。以此来看，某些细分领域的下游需求还没有完全恢复。也有分析人士指出，尽管下游需求恢复，但向产业链上游传导存在一定滞后性。

例如在工业领域，市场人士认为需求会相对保守。半导体行业分析人士在接受采访时坦言，“目前工业领域还是偏向于一些制造型的传统工业，短期内工业芯片的需求反弹或还不能达到一个比较理想的状态。比如在一些机械型工厂，其对基础算力的布置还在比较保守的状态。”

不过在前述两大驱动力的推动下，某些领域还是有望在2025年持续迎来爆发机会。

IDC预测，全球AI市场规模将在2025年增至2218.7亿美元，五年复合增长率约为26.2%。在AI这一新技术的加持下，智能手机、可穿戴设备都将进入新一轮的增长，而这也将成为推动半导体产业发展的关键因素。

国金证券具体指出，“AI+X”有望带动传统终端升级的浪潮，在半导体芯片领域，除了算力芯片、存储器以外，其他如Soc芯片、存储器、CIS、模拟芯片等的需求也将被带动起来，从排序上重点看好对AI算力芯片、存储器（HBM）、数字Soc芯片的需求，其他如CIS、模拟芯片、射频、驱动IC、MCU等也将随之受益。

1月8日，一家存储芯片厂商在受访时表示，“由于AI需求的提升，需要CPU和内存间带宽的速度越来越快。”公司相关人士透露，公司最新内存产品的渗透率将会在2025年进一步提升，助力维持内存接口芯片产品线的单价与毛利率，期望2025年延续良好增长态势。

另一方面，半导体自主创新将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利。由于新一轮“实体清单”重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制。因此，结合多个机构研判来看，半导体设备、零部件企业将受益。

半导体设备厂商中微公司透露，目前公司的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备的国产化率已经达到较高水平，会持续推进零部件的国产化进程。预计2024年新增订单在110亿-130亿元，公司有信心继续扩大在主要客户产线市占率，这也是订单保持高速增长的重要驱动因素。

但在此进程中，挑战犹在。有研硅总经理张果虎日前在参加上交所举办的行业沙龙时表示，目前半导体硅片产业还是由日韩、德国等五大厂商占据全球85%以上的市场份额，尤其在12英寸硅片方面占据绝对市场地位以及先发优势，国内企业在技术积累、价格成本、客户资源等方面均处于落后追赶态势，并且还要被动接受国外巨头制定的行业标准，也增加了追赶的难度。

中船特气总经理孟祥军亦表示，以其所在的电子特气领域为例，细分品类众多，目前已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市场规模小，并不具备经济性，当前必须下定决心投入资源打通这些“卡脖子”环节。