北京
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，众芯联达半导体科技（大连）有限公司取得一项名为“一种晶圆夹持器尺寸检查治具”的专利，授权公告号CN 222287973 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及尺寸检测治具的技术领域，特别是涉及一种晶圆夹持器尺寸检查治具，其输送组件将卡盘输送至检测仪组件的正下方，从而使检测仪组件对卡盘进行尺寸检测，检测完毕后，输送组件将卡盘输送至导料槽上，不合格的卡盘通过筛分组件进行筛出，实现卡盘件的连续性尺寸检测同时实现筛分；包括工作台、凹槽、控制器和导料槽，工作台顶端设置有凹槽凹槽右端与工作台右端齐平工作台前端设置有控制器，还包括上料组件、检测仪组件、筛分组件和输送组件，凹槽中设置有输送组件，工作台顶端设置有检测仪组件，工作台顶端左部设置有上料组件，导料槽上设置有筛分组件，检测仪组件、输送组件、上料组件和筛分组件均与控制器电连接。
天眼查资料显示，众芯联达半导体科技（大连）有限公司，成立于2023年，位于大连市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，众芯联达半导体科技（大连）有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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