景旺电子信丰智能制造项目正式投产

1月6日，景旺电子(信丰)高多层PCB(印制电路板)智能制造项目正式投产，吸引了整个电子电路行业的目光。

在该项目投产庆典上，景旺电子供应商、PCB行业知名企业家、专家学者等200余位嘉宾亲临现场。景旺电子股份有限公司董事长刘绍柏说：“项目快建设、快投产，创造了‘景旺速度’，对信丰的营商一流的环境充满信心。”

企业家“现身说法”为信丰招商“代言”不是个例，一流的营商环境已成为信丰吸引行业龙头的核心竞争力。2024年，信丰县上市公司增至34家。除景旺外，科翔、中能、迅捷兴等一批行业龙头企业纷纷将发展重心转到信丰，信丰已成为众多PCB产业头部企业投资兴业的“首选之地”，加快形成龙头引领、链群互动、生态发展的聚变效应。

景旺电子科技(赣州)有限公司智能化钻孔车间。林玉龙摄

走进景旺信丰工厂，偌大的车间里只见机器人、数控机床、自动化装配线、智能传感器等无一不彰显着生产的智能化，繁忙的产线上只有寥寥数人。

据了解，总投资30亿元的景旺电子(赣州)信丰高多层PCB智能制造项目，占地328亩，是景旺电子高质量双百工程的重要布局、第六个生产基地，全部建成后年产值将超50亿元。

龙头企业在产业生态构建中发挥的引领作用效果明显。2022年，知名PCB专用装备制造企业大族数控签约信丰后，直接带动上下游近10家生产配套企业落地。如今，在位于信丰高新区的大族数控园内，上下游企业之间已形成了一个“全链条”生产关系。大族数控科技(信丰)有限公司2024年营收已超10亿元，比2023年翻了一番，目前的订单已排到2025年6月份。类似这样的“生态链”，在信丰高新区内并不鲜见。

近日，2024年度中国电子电路产教融合高峰论坛在信丰召开，中国电子电路行业的上下游企业代表以及来自11所大学和职业学院的专家学者们就中国电子电路产教融合进行了深入交流和探讨。作为全国电子电路产教融合共同体的理事长单位，景旺电子主动肩负起推动产教融合、促进人才培养与产业升级的重任。

近年来，信丰持续推进PCB产业横向集聚和垂直整合，依托“链主”企业带动人才、科技等要素资源向产业链高端集聚，进一步强链、补链、延链，推动PCB产业链迭代升级，信丰的PCB、电子信息产业实现了从小到大、从低端到高端、从外围到核心、从单体到集群、从简单的服务配套到完善的产生生态的完美蝶变。(李春梅、肖秀节)