北京
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京兆维智能装备有限公司申请一项名为“晶圆缺陷检测路径规划方法、检测系统及计算设备”的专利，公开号CN 119245653 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆缺陷检测路径规划方法、检测系统及计算设备。晶圆缺陷检测路径规划方法包括：通过XY移动平台移动待测晶圆，直至通过共光路光学模块采集到所述待测晶圆边缘上至少四个预设采样点处的高度值；将各个高度值按顺序排列并获取排名靠前的两个预设采样点；获取所述两个预设采样点之间连线的中垂线，获取中垂线与待测晶圆边缘相交的两个交点；以所述两个预设采样点之间的连线为X轴，以两个交点的连线为Y轴，将两个交点分别作为起测点和终测点；控制所述共光路光学模块从起测点开始拍摄，通过X轴和Y轴规划所述XY移动平台的检测路径，至所述共光路光学模块拍摄到终测点的图像。该方法使得获取到的图像不容易出现虚焦、黑图的情况。
天眼查资料显示，北京兆维智能装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8050万人民币，实缴资本6550万人民币。通过天眼查大数据分析，北京兆维智能装备有限公司参与招投标项目45次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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