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金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，惠州惠立勤电子科技有限公司取得一项名为“板厚局部增厚的均温板结构”的专利，授权公告号 CN 222257863 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，一种板厚局部增厚的均温板结构，包括一上板与一下板，下板与上板相叠置并与上板间形成一腔室，且于腔室内设有支撑于上板与下板之间的数个支撑结构；其中，下板包含一第一下板件与一第二下板件，且第一下板件具有一第一厚度，而第二下板件上则设有供第一下板件置入而密封接合的一通孔，通孔具有一第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。借由第一下板件与第二下板件分别具有不同厚度而组接，从而可针对用于接触热源的部位处进行局部增厚，以提高均温板热传接触的效果。
天眼查资料显示，惠州惠立勤电子科技有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8304.7万人民币，实缴资本8255.1万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州惠立勤电子科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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