性能与高端X870E持平！微星MPG B850 EDGE TI WIFI主板评测：一键提升10%带宽、降低9ns延迟

一、前言：颜值与做工均衡的性价比B850主板

在锐龙9000系列处理器上市5个月之后，新一代主打性价比的B850主板终于来了。

本次我们测试的是来自于微星的MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板，这是一款在颜值、做工和价格上都能做到相对均衡的B850主板产品。

微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛和前几代刀锋钛产品相比，最为明显的变化就是做成了白色PCB板+白色散热器的组合，比以前的黑色PCB+白色散热器更加适合当下流行的纯白主机方案。

供电设计本着够用就好的原则，设计了14+2+1相供电电路，每相支持90A电流，比起顶级X870E要差了一些，但绝对可以满足锐龙9 9950X的供电需求。

网络也从B650的2.5Gbps有线+Wi-Fi 6升级到了5Gbps+Wi-Fi 7，不论是有线还是无线，速率都得到了翻倍的提升，这个配置与更高端的MPG X870E CARBON完全一样。

另外，针对当前Zen5处理器无法对高频内存支持不足的问题，B850刀锋钛在BIOS新增了"MSI Performance Preset"选项，可以一键提升10%的带宽同时降低9ns的延迟，带来远胜于竞品的游戏性能体验！

二、图赏：全白设计 14+2+1相70A供电电路

微星MPG B850 EDGE TI WIFI采用了白化处理，主板PCB和散热片都是白色的。

主板背面是银灰色。

内存最高支持DDR5 8400MHz+。单条最高容量64GB，最多支持256 GB容量。

3个全尺寸的PCIe插槽，从上到下分别支持PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4。

第一个PCIe插槽采用了快拆设计，只需要按下右边的白色按钮，就可以轻松取下显卡。

4个M.2接口，上面2个由CPU直出，支持PCIe 5.0 x4，下面2个由B850 PCH芯片组提供PCIe通道，分别支持PCIe 4.0 x4和PCIe 4.0 x2。

背部I/O接口，1xUSB 10G、1xUSB 5G、4xUSB 2.0、3xUSB-C 10G、1xHDMI 2.1、1x5Gbps网口、1x光纤音频口、2*3.5mm、2xWi-Fi天线接口。

左边还有2个快捷按钮，可以一键重置CMOS、关机状态下一键刷新BIOS。

B850芯片组。

14+2+1相供电，每相配备一个70A的SPS。

来自于MPS的SPS，型号是MP87670，最大支持70A电流。

三、BIOS介绍：全新Click BIOS X界面

全新的Click BIOS X图形化UEFI，比起前代不论是布局还是界面都有了很大改变。

在主界面点右下角的"风扇信息"可以进入风扇设置界面。

主板集成了2个4pin CPU风扇、6个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

按F7进入高级模式，这里提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数部件的调节功能。

支持PCIe拆分，2条PCIe x16插槽，2个CPU直出的M.2接口，支持x8+x8、X8+X4+X4、X4+X4+X4+X4三种拆分方式。

第三条PCIe插槽与第3个M.2接口共享PCIe x4通道，可以设置为PCIE_3x4或者PCIE_3x2+M.2_3x2。

超频设置界面，一般来说，实测FCLK频率设置为2100MHz时依然能稳定运行。

新增了"Memory Timing Preset"选项，一共有4个档位，可以大幅度提升内存带宽，降低延迟，非常适合不太会调节时序小参的新手玩家。

内存时序小参调整界面。

PBO设置界面。

四、烤机与内存测试：一键提升10%带宽 降低9ns延迟

1、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温28度处理器为锐龙9 9950X。

在使用AIDA64 FPU烤机10分钟之后，核心温度达到了95度的温度墙，全核烤机频率4.1GHz、烤机功耗为223W。

主板供电模块的温度是82度，这个温度对于高负载下的系统而言，是可以接受的数字。

2、内存测试

测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2套装，时序34-44-44-108。

我们开启XMP，FCLK频率为2000MHz，UCLK=MEMCLK，将内存运行频率设置为6400MHz，时序30-38-38-96，UCLK为3200MHz。

实测内存读取81198MB/s、84973MB/s、72920MB/s，延迟为77.1ns。

在BIOS开启Memory Timing Preset一键优化，内存读取取90137MB/s、95575MB/s、80573MB/s，延迟大幅度降到了69.3ns。

简单地说，就是内存读取带宽提升了10%，延迟降低了8ns。

FLCK=2000MHz、UCLK=3200MHz时进行MEMTest稳定性测试，没有报错。

五、性能测试：与高端X870E不相上下

1、CPU-Z

锐龙9 9950X的单线程分数为903，多线程分数18107。

2、CINEBENCH R15

实测锐龙9 9950X单线程分数为361cb，多线程成绩则为7250cb。

3、CINEBENCH R20

在CineBench R20测试中，锐龙9 9950X的单线程成绩是900cb，多线程成绩为18072cb。

4、CINEBENCH R23

在CineBench R23测试中，锐龙9 9950X单线程成绩为2280pts，多线程分数为46195pts。

5、CINEBENCH 2024

在CineBench 2024测试中，锐龙9 9950X单线程成绩为142pts，多线程分数为2561pts。

6、POV-RAY

锐龙9 9950X的单核分数是844pps，多核分数14503pps。

测试数据汇总如下：

在搭配锐龙9 9950X时，微星 MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛的单核性能比MPG X870E CARBON低了1%，但多核性能却能反超1%，总体来说，2者的性能在一个档次

六、小结

先说性能！

微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛在性能方面与更高端的X870E主板相比，没有任何差距。比如搭配锐龙9 9950X时，单核性能比MPG X870E CARBON差了1%，但多核又强了1%，基本上是测试误差，另外二者的BIOS界面与功能也基本相同。

至于堆料，MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛的14+2+1共17相70A的供电规模，理论上可以提供超过600W的功率，远超锐龙9 9950X处理器250W的供电需求。

实测烤机10分钟之后，处理器可以稳定230W的功率，这个数字与X870没什么区别，而主板的VRM温度也只有82度。

在扩展能力方面，B850刀锋主板设计了3个全尺寸PCIe x16插槽、4个M.2接口、3个USB-C、5Gbps有线网卡和Wi-Fi 7无限网卡，相信足以满足大多数同学的需求。

秉承了微星一直以来独步天下的内存调校能力，MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板可以在UCLK同频状态下稳定支持6400MHz DDR内存，而且在BIOS中加入了"MSI Performance Preset"功能，可以一键提升10%的带宽、降低10%的内存延迟。

在颜值方面，MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛也是微星为数不多的采用白色设计的主板之一，非常适合搭建高性价比的全白Zen5主机。