北京
在汽车产业向智能化、电动化加速迈进的当下，汽车电子系统的可靠性已成为决定车辆安全性与性能表现的关键要素。近日，广立微晶圆级可靠性测试分析系统（RMAS）成功取得德国莱茵 TÜV 颁发的 ISO 26262 TCL3 产品认证证书，公司相关的 EDA 产品也正积极推进 ISO 26262 TCL2 产品认证，持续发力汽车电子领域。
晶圆级可靠性（WLR）测试，作为内建可靠性的关键实现路径，在汽车芯片需求呈井喷式增长的背景下，重要性愈发凸显。汽车芯片对可靠性的超高要求促使 WLR 测试成为行业关键环节，其能在晶圆阶段精准、快速监测器件可靠性，避免材料与产能的浪费，大幅缩短工艺开发周期，为汽车芯片的高质量生产提供有力保障。
广立微在电性参数测试领域深耕多年，积累了深厚的技术底蕴，获得了市场广泛认可。RMAS 测试系统在公司现有 WAT 测试设备基础上进行深度优化与系统开发，集成了先进的应力检测技术，能够精准测量与可靠性相关的关键参数，敏锐捕捉由应力引发的性能退化细节，与广立微晶圆级电性测试设备协同工作，可高效完成各类高精度可靠性测试，满足汽车电子对元器件及工艺的严苛要求。
晶圆级 WLR 测试设备与测试系统聚焦于晶圆级测试，融合了测试控制软件研发、可靠性参数测试、异步并行测试、全流程自动温度控制以及测试数据图例实时展示等多项核心技术，为集成电路设计与制造过程中的可靠性测试难题，提供高度自动化、精准化的解决方案，对各阶段的晶圆级芯片和器件实现快速检测，显著提升工程师的工作效率，确保产品的高质量交付。
▲ RMAS：智能高效的晶圆级可靠性测试系统
此次广立微 RMAS 成功获得 ISO 26262 TCL3 认证，标志着广立微的可靠性测试分析系统已成功跻身汽车行业高精度、高效率测试解决方案供应商行列，为汽车行业客户提供更加可靠、高效的技术支持与服务，助力汽车产业开启智能、安全、高效的新时代。
杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。
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(广立微)
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