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金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，河北光兴半导体技术有限公司取得一项名为“一种电镀金刚石磨棒”的专利，授权公告号CN 222222247 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及盖板玻璃加工技术领域，公开了一种电镀金刚石磨棒，磨棒的磨头包括至少三层磨层，每一层磨层电镀有不同粒径的金刚石颗粒以形成粗磨区、细磨区以及精磨区，至少一层磨层处设置有凹槽部，金刚石颗粒的粒径范围为200～3000目。本实用新型的磨棒设置了至少三层不同粒度的金刚石磨层，更好的实现粗磨、细磨以及精磨，在精加工脆性材料特别是超薄玻璃时不仅能提高磨棒工作效率还延长了金刚石磨棒使用寿命。
本文源自：金融界
作者：情报员
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