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金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市升宇智能科技有限公司取得一项名为“一种贴附机构及补强装置”的专利，授权公告号 CN 222216040 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种贴附机构及补强装置。贴附机构包括第一支撑座、第二支撑座、第一驱动模组、第二驱动模组、横梁及多个贴附组件，贴附组件用于将补强件贴附在预定位置，第一支撑座与第二支撑座沿第一方向间隔设置，第一支撑座与第二支撑座之间滑动连接有横梁，第二驱动模组设置在横梁上，第一驱动模组与横梁相连并能够驱动横梁沿第二方向滑动；第二驱动模组具有相互独立运动的多个移动单元，第二驱动模组能够驱动移动单元，沿第一方向移动，每一移动单元上安装有贴附组件。本实用新型的多个贴附组件可以同时取料和贴附，进而可以提高贴附效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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