上海
据知名爆料者Digital Chat Station透露，联发科的最新旗舰应用处理器Dimensity 9400+将为2025年的旗舰手机提供动力。这款处理器于2024年10月9日由联发科发布，采用台积电第二代3纳米工艺（N3E）制造，是目前最大的手机芯片组，面积达150平方毫米，拥有300亿个晶体管，比前一代Dimensity 9300的能效提高了40%。
Dimensity 9400+在性能上进行了小幅提升，预计其CPU主频将从Dimensity 9400的3.63GHz提高到3.70GHz，GPU的主频也可能有所提升。尽管如此，高通的Snapdragon 8 Elite仍将是最快的移动芯片组，其峰值主频为4.32GHz。高通的新旗舰芯片组同样没有小核设计，由两个主频为4.32GHz的Prime CPU核心和六个主频为3.53GHz的Performance CPU核心组成。
Digital Chat Station还表示，Oppo的2025年Find X8系列将搭载Dimensity 9400+处理器。该系列将包括三款不同尺寸的机型，分别为6.3英寸、6.6英寸和6.8英寸屏幕。新旗舰预计将在2025年上半年发布。尽管联发科是全球最大的智能手机应用处理器和SoC设计公司之一，但在美国市场上的影响力仍然有限，部分原因是其品牌知名度不如高通及其Snapdragon系列。
参考链接:
https://www.phonearena.com/news/mediatek-prepping-dimensity-9400-plus_id166167
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