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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司取得一项名为“功率放大器集成电路和功率放大器装置”的专利，授权公告号 CN 222192316 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率放大器集成电路和功率放大器装置，该功率放大器集成电路包括载波功率放大器模块、至少两个峰值功率放大器模块和管壳；载波功率放大器模块和峰值功率放大器模块封装于管壳内；管壳上设置有第端口峰值功率放大器模块包括峰值放大器，峰值放大器的栅极与第一端口电连接，第一端口用于连接第一直流电源。本实用新型实施例提供的技术方案能够降低供电电源数量，有利于实现电路的小型化，同时将载波功率放大器模块和多个峰值功率放大器模块封装在同一管壳内显著降低了调试难度和复杂程度，便于外围电路板的布局。
本文源自：金融界
作者：情报员
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