北京
分享至
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳平晨半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体全自动跳片裁切转运机构”的专利，授权公告号CN 222178044 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体全自动跳片裁切转运机构，包括：跳片吸取装置、料带输送装置、料带裁切装置、第一料台、料台支架；料带输送装置与第一料台并排相连，第一料台设置在料台支架上，料带输送装置用于将料带输送至第一料台的第一台面上；料带裁切装置设置在第一料台的内部，第一台面上设有冲切孔，料带裁切装置可向上运动并部分露出冲切孔，以对第一台面上的料带进行冲切为跳片；跳片吸取装置设置在第一料台的上方，用于吸取第一台面上的跳片。本技术通过设置料带输送装置将料带输送至第一料台上，料带裁切装置将料带裁切为跳片，跳片吸取装置将跳片吸取并转运至作业地点，可以实现全自动化输送、裁切、吸取、转运跳片，有效提高了作业效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
