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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州嘉财电子有限公司取得一项名为“一种散热型多层印刷电路板”的专利，授权公告号CN 222170239 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种散热型多层印刷电路板，属于印刷电路板技术领域，包括安装板，所述安装板的靠边缘位置开设有多个安装孔，安装板的上方设置有两个组装杆组件，两个组装杆组件的外侧设置有板体，板体的两侧均设置有连接组件，连接组件上且位于组装杆组件顶部外侧的位置安装有紧固帽；本实用新型通过设置调距散热装置，使得工作人员能够在需要的时候通过丝杆和移动台等结构的配合对两个组装杆组件等结构之间的距离进行一定的调节，从而更好地满足不同情况时的工作需要，且电路板能够在需要的时候通过通风网和风扇等结构的配合对板体进行一定的散热，进而提高了电路板的工作能力。
本文源自：金融界
作者：情报员
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