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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，天弘（苏州）科技有限公司取得一项名为“波峰焊回流挡板及波峰焊设备”的专利，授权公告号 CN 222170124 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种波峰焊回流挡板包括：主体板，其两端朝向同一方向折弯形成弯折部，所述主体板上配置有与所述弯折部相连的隔板，所述主体板于所述隔板两侧分别开设有第一通道和第二通道，所述隔板开设有第三通道；侧板，其配在所述主体板上并相对所述隔板位于靠近第二通道的一侧；本实用新型可解决传统锡缸中的焊锡熔液回流挡板不能有效的对焊锡熔液进行缓冲，造成锡缸内部锡渣产生率较高的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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