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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州威迈芯材半导体有限公司申请一项名为“一种2-金刚烷酸-三氟丙烷磺酸衍生的高纯电子级光致产酸剂的制备方法”的专利，公开号 CN 119143638 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种2‑金刚烷酸‑三氟丙烷磺酸衍生的高纯电子级光致产酸剂的制备方法，合成路线为先制备3，3，3‑三氟‑2‑羟基‑1‑丙烷磺酸盐，再与金刚烷基衍生物反应，最后与阳离子片段进行离子交换并提纯；产物为M，2‑金刚烷酸‑三氟丙烷磺酸盐，其中，M为三芳香基硫鎓盐、二芳香基碘鎓盐及其衍生物。本发明稳定性高，溶解度好，制备方法简单，制备过程中不引入卤素离子，产物收率及纯度高，金属离子含量低，且后处理方便，对环境友好，产物作为光刻胶级别核心主材，在半导体光刻胶、其他成像体系和光固化涂料等领域有广泛应用，其市场规模不断扩大，是半导体制造和其他相关领域不可或缺的关键材料。
本文源自：金融界
作者：情报员
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