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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海华力微电子有限公司取得一项名为“晶圆刻蚀均匀度提升装置”的专利，授权公告号CN 222168323 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆刻蚀均匀度提升装置，装置包括静电吸盘、聚焦环和校正组件，聚焦环围设静电吸盘，且聚焦环的内侧和静电吸盘的外侧之间形成环形的安装间隙；校正组件的多个校正件用于依次间隔地布置在安装间隙中，静电吸盘的内侧和聚焦环的外侧均与校正件抵接，各个校正件沿聚焦环的径向尺寸相同。如此配置，在定位安装聚焦环和静电吸盘的过程中，利用厚度相同的多个校正件插入到安装间隙中，且校正件与静电吸盘的外侧和聚焦环的内侧均抵接，可以保证校正件插入到安装间隙中之后，聚焦环和静电吸盘是同心的，在将晶圆放置在聚焦环以内的静电吸盘表面上进行刻蚀工艺时，即可在晶圆上获得分布均匀的等离子体，从而有效提升了刻蚀的均匀度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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