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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，湖州禾宇科技有限公司取得一项名为“一种三电平结构IGBT模块排布结构”的专利，授权公告号CN 222147388 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种三电平结构IGBT模块排布结构，包括IGBT模块一，所述IGBT模块一的右侧设置有IGBT模块二，所述IGBT模块二的右侧设置有IGBT模块三，所述IGBT模块三的右侧设置有IGBT模块四，所述IGBT模块四的右侧设置有IGBT模块五，所述IGBT模块五的右侧设置有IGBT模块六，所述IGBT模块六的右侧设置有IGBT模块七，所述IGBT模块七的右侧设置有IGBT模块八。本实用新型保证了接线就近连接无交叉，不仅简化了安装工艺，避免了接线错误和绝缘问题，布局简单对称，散热良好，同时简化了安装工艺，降低成本的同时保证设备更改安全可靠。
本文源自：金融界
作者：情报员
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