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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海梓一测控技术有限公司申请一项名为“一种平移式光感芯片三温分选机”的专利，公开号 CN 119114468 A ，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种平移式光感芯片三温分选机，涉及三温分选机的领域，其包括框架，框架顶部一边依次设有一个 Tray 上料模块、一个出空 Tray 模块、一个进空 Tray 模块、以及三个自动分 Bin 模块，框架顶部相对的另一边设有高精度上料取放模块、上料梭车模块、测试头模块、下料梭车模块、固定分 Bin 模块、以及下料取放模块，Tray 上料模块与上料梭车模块之间设有空 Tray 搬运模块、相机预定位模块、预温模块、以及相机定位模块，在框架内并且预温模块的下方设有制冷机组。本发明可降低使用成本，提高搬运精度，芯片定位，提高产出效率，集成光感芯片测试所需的光路系统，解决低温情况下光源、镜头、芯片自身的起雾问题，能实现温度的精准控制。
本文源自：金融界
作者：情报员
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