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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体发光器件加工用批量夹持装置”的专利，授权公告号CN 222146183 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体发光器件加工技术领域，公开了一种半导体发光器件加工用批量夹持装置，包括工作台，所述工作台上表面中部固定安装有固定座，所述固定座内壁两侧均垂直固定安装有滑杆，两组所述滑杆上均滑动套接有滑套，两组所述滑套之间固定安装有托盘。本实用新型通过将多个发光器件放置到托盘表面，电机通过传动杆带动拨料板转动，使发光器件均匀的散布到托盘上，激振器使托盘产生振动，随着托盘的振动，发光器件落到托盘表面的放置槽内，拨料板持续转动的过程中，可以将多余的发光器件推落到收纳槽内，代替传统人工放置发光器件的方式，可以有效的提高发光器件批量夹持的效率，适合广泛推广和使用。
本文源自：金融界
作者：情报员
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