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金融界 2024 年 12 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，昆山中辰矽晶有限公司取得一项名为“一种 SiC 晶棒晶向改善的治具”的专利，授权公告号 CN 222135490 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种 SiC 晶棒晶向改善的治具，该治具主要涉及 SiC 晶棒生产制造过程领域，该治具包括：基准板、左侧鸠尾座固定挡块、右侧鸠尾座固定挡块、左侧鸠尾座固定挡块螺丝、右侧鸠尾座固定挡块螺丝、鸠尾座活动挡块螺丝、粘接平台及基准板螺丝。左侧鸠尾座固定挡块螺丝及右侧鸠尾座固定挡块螺丝将左侧鸠尾座固定挡块、右侧鸠尾座固定挡块固定在粘接平台上，基准板螺丝将基准板竖立在粘接平台上，鸠尾座活动挡块螺丝在粘接平台上。手动粘接晶棒时，以基准板为粘接基准面，晶棒切割完成后可根据实际晶向结果的偏差对基准板进行位置调整，调整后在用螺丝固定基准板与粘接平台，从而改善晶向品质。
本文源自：金融界
作者：情报员
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