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金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，南通欧贝达电子科技有限公司申请一项名为“一种高密度多层电路板的生产方法”的专利，公开号 CN 119095288 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度多层电路板的生产方法，涉及电路板技术领域，包括开料，所述开料的右侧固定安装有控制室，所述控制室的右侧固定安装有图形转移装置。本发明通过开料右侧固定安装的控制室起到智能控制调节的作用，在控制室右侧固定安装的图形转移装置实现内外层分离工作的作用，且同时利用内外图层的作用实现磨板、贴膜，在把使菲林对位图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形，在把作用都是通过紫外光的照射，使受到照射的局部区域固化，再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形，在使显影具有优良的解像度，能明显提高线路质量，把蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系，内层褪模将涂在铜箔表面的光敏胶去除。
本文源自：金融界
作者：情报员
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