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金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，浙江芯科物联科技有限公司申请一项名为“芯片模组的自动化测试方法及系统”的专利，公开号CN 119088669 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片模组的自动化测试方法及系统，涉及芯片测试技术领域，该方法包括确认待测芯片模组的测试需求；根据测试需求获取校准综测用例；对待测芯片模组进行测试环境配置；根据测试需求自动获取测试工具；用测试工具对校准综测用例执行自动化测试；自动生成测试报告。该方法通过自动化的方式实现了整个流程的验证和测试，并生成测试日志和报告，实现了整个流程的自动化验证和对芯片模组校准综测各个测试需求的覆盖，大大提高了测试效率，节省了人力成本。
本文源自金融界
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