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金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“导电带状件、用于生产带状件的装置和电子器件”的专利，授权公告号CN 222106693 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本公开的实施例涉及一种导电带状件、用于生产带状件的装置和电子器件。该导电带状件包括：本体部分以及第一端部和第二端部，本体部分具有第一宽度，第一端部和第二端部被配置为分别接合到半导体管芯和导电引线阵列中的导电引线；其中导电带状件的第一端部和第二端部中的至少一者包括锥形化部分，锥形化部分具有第二宽度，第二宽度小于本体部分的第一宽度。根据本公开的实施例的导电带状件具有减小的接合面积以减小在楔形接合期间施加的机械应力。
本文源自：金融界
作者：情报员
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