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【太平洋科技快讯】为了进一步提升iPhone的端侧AI性能，苹果公司近日与三星电子展开合作，共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方式。
目前，苹果iPhone采用的是堆叠封装(PoP)方案，自2010年的iPhone 4开始沿用至今。该方案虽具有紧凑的结构，有助于减小设备体积，但限制了内存的带宽和数据传输速率，对AI应用构成性能瓶颈。
苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDR DRAM。这种封装方式将DRAM和SoC分开，能够增加I/O引脚数量，提高数据传输速率和并行数据通道数量，同时改善散热性能，从而显著提升内存带宽，增强iPhone的AI能力。
值得注意的是，苹果此前已在Mac和iPad的SoC上使用过分离式封装技术，后来为了降低延迟和功耗，改用了内存封装(MOP)方案。
此外，三星还在探索为iPhone DRAM应用LPDDR6-PIM技术，该技术数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专为设备端AI设计。目前，三星与SK海力士正共同推动该技术的标准化进程。
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