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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，湖州想实电子股份有限公司取得一项名为“一种压电晶体模组加工装置”的专利，授权公告号 CN 222096574 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及压电晶体模组加工技术领域，且公开了一种压电晶体模组加工装置，包括工作台，所述工作台侧部安装有切割底座，所述切割底座上安装有电机，所述电机侧部连接有支撑板，所述支撑板之间设置有转轴，所述转轴上设置有切割刀片，所述工作台上开设有放置槽，所述放置槽内安装有放置座，所述放置座内开设有与压电晶体相对应的卡槽，所述工作台上设置有夹持组件，通过所述夹持组件用来固定位于所述放置内的压电晶体进行固定，使得能够将夹持块的运动传递到压电晶体上，实现夹紧作用，这样夹持组件可以有效地固定位于放置内的压电晶体，使其保持稳定的位置和方向，从而提高了加工精度和效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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