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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，南通斯迈尔精密设备有限公司申请一项名为“半导体封装测试用测试架”的专利，公开号 CN 119069377 A，申请日期为 2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体封装测试用测试架，包括测试底座、控制组件、支撑脚、检测模具、支撑板、固定板、气缸、安装板安装板和测试部件，所述控制组件设置于测试底座的一端，所述支撑脚固定连接于测试底座的底部，所述检测模具安装于测试底座的内部，所述支撑板固定连接于测试底座的顶部，所述固定板固定连接于支撑板的顶部，所述气缸固定连接于固定板的顶部，所述安装板气动升降连接于气缸的下方，所述测试部件安装于安装板的一端。本发明，通过移动杆的啮合，带动移动杆移动，对夹持块进行位置调节，通过夹持块的位置调节，对检测设备进行安装固定，简化安装步骤，提高更换检测设备的效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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