200亿！光刻胶巨头，浮出水面！

形式，依旧严峻。

今年1-10月，我国芯片进口数量4556.2亿个，同比增长15%，而进口金额是3153.74亿美元，同比增长11.3%。

如此庞大的芯片进口数额，一方面反映出国内电子、科技等行业正在蓬勃发展；另一方面反映出芯片自给率仍然较低的隐忧。

目前，我国芯片自给率在30%左右，其中低端芯片可以到60%以上，高端芯片却不足10%。距离2025年实现70%的芯片自给率还有不小差距。

再结合宏观压力不断加大，核心半导体设备和材料自主可控的必要性进一步增强。

光刻机自然不必多说，是接下来科技攻关的重点方向。

不过有一点必须注意，光刻机无论是进口的还是自研的，只要有了就可以一直用，但生产芯片的耗材必须有持续且稳定的供给，所以必须予以足够的重视。

光刻胶，是其中的典型代表。

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光刻胶不可或缺

但技术门槛高、市场规模不大

通常按应用领域划分，光刻胶主要分为三大类，半导体光刻胶、PCB光刻胶和LCD光刻胶，其中技术门槛最高的就是半导体光刻胶。

半导体光刻胶按曝光波长可分为g线、i线到KrF、ArF、EUV光刻胶，波长越短加工的分辨率就越高，难度就越大。

其中，ArF光刻胶主要应用在130nm-14nm等主流芯片制程工艺中，是目前应用最广泛的光刻胶品种。

不过，光刻胶的市场规模并不大，2024年全球销售规模刚有望突破百亿美元，占整个半导体市场规模不足1%。

同时，客户对于光刻胶的产品验证时间也比较长，从研发成功到进入客户验证阶段并被大规模使用，通常需要2-3年的时间。

这一过程不仅耗时漫长，而且需要与光刻机、掩膜版等多个步骤配合，增加了研发和验证的成本。

市场规模小、高研发成本、长验证周期，使得光刻胶在芯片产业链中并不受待见，大家都不愿意触碰。

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日企处于垄断地位

国内厂商开始发力

行业进入成本太高，导致全球光刻胶市场都被日本、美国厂商垄断，市场集中度非常高！

前5大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额，市占率由高到低分别是：日本JSR（28%）、东京应化（21%）、罗门哈斯（15%）、日本信越（13%）以及富士电子材料（10%）。

更重要的是，因为日企进入时间早，拥有深厚的技术积累，大量的专利掌握在日本企业手中。

日本光刻胶的专利占全球的46%，而中国只有7%，国内厂商要么绕开专利，要么给日本交专利费，进一步加大了研发的难度。

如此一来，导致我国的光刻胶对日本依赖性非常高。

数据显示2023年，中国从日本进口的光刻胶进口额为9.8亿美元，同期中国从全球范围的光刻胶进口总额为19.3亿美元，日本成为主要进口来源国，占比高达50.7%。

幸运的是，在国产替代的紧迫性下，国内厂商针对光刻胶进行了专门攻关，开始逐步打破垄断。

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国内厂商，逐步打破垄断

在A股上，光刻胶相关的企业大概有20家，包括彤程新材、南大光电、华懋科技等企业，是我国光刻胶攻关的中坚力量，国产替代急速进行。

分产品看，g线、i线和KrF光刻胶方面已经实现了一定程度上的国产替代。

中端光刻胶方面，KrF光刻胶，北京科华和徐州博康进展较快，2023年已有多个品种实现销售；此外苏州瑞红及上海新阳也实现了量产突破。

目前KrF光刻胶的国产化率大致上为5%左右。

ArF光刻胶方面，彤程新材2024年开始量产，南大光电两款产品通过认证，而华懋科技、上海新阳也有相关产品进行测试导入。

但整体水平仍处于起步阶段，与国际先进水平相比有明显差距，目前国产化率大致上还不足1%。

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光刻胶收入尚未放量

彤程新材最有看点

无论是彤程新材、南大光电还是华懋科技，国内光刻胶优秀厂商基本都是半路出家，之前都有其他的主营业务。

其中，华懋科技主营业务为汽车安全气囊，彤程新材主营业务为特种橡胶，南大光电则是主要销售电子特气。

从实际销售收入看，华懋科技的光刻胶业务几乎还没有形成多少实际的收入，传统的安全气囊占据了营收的94%。

南大光电电子特气业务营收占比63.79%，但他还有前驱体材料业务占据了营收的24.37%，两者合计占比超过90%。

真的实现一定销售收入的，只有彤程新材。

其光刻胶实现营业收入1.28亿元，同比增长54.4%。

其中，KrF光刻胶产品增长率超过60%，化学放大型I-line光刻胶得益于存储行业的飞速发展，增长率更是超过500%。

彤程新材其实是一家速成的光刻胶巨头，得益于其酚醛树脂等产品，在光刻胶产业链中占据有利地位。

在半导体光刻胶方面，2020年开始，彤程新材耗资逾4.2亿元，陆续通过子公司收购北京科华70.49%的股权。

在面板光刻胶方面，彤程新材分别在2020年12月、2022年4月、2022年5月通过子公司收购北旭电子83.7%的股权，合计耗资约4亿元。

目前，彤程新材年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，已经部分建设完成。

在建项目中，今年5月，公司投资3亿元建设半导体芯片抛光垫生产基地，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

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总结

光刻胶虽然属于芯片行业中的细分赛道，市场规模不大，但同样竞争少，主要面临的是传统日本大厂的压力。

随着国产技术的逐渐突破，国内芯片需求的快速扩容，光刻胶企业将会迎来一波时代红利。

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来源：飞鲸投研