金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,沧州丰旗科技有限公司取得一项名为“一种铜基软导体绞合装置”的专利,授权公告号 CN 222088348 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种铜基软导体绞合装置,涉及导体加工设备技术领域。该铜基软导体绞合装置,包括工作台,工作台开设有活动口,活动口内活动安装有圆齿板,圆齿板开设导线口,导线口内设置有导线B,圆齿板的前侧设置有线轴,线轴的外壁缠绕有导线A,且导线A的一端固定导线B的外壁。该铜基软导体绞合装置,通过驱动组件用于驱使圆齿板、限位结构、线轴和导线A进行转动,可以将导线A缠绕于导线B的外壁,使得导线A与导线B进行绞合,再通过限位结构的配合,还可以对导线B进行牵引,使得该装置能够持续的对导线A与导线B的胶合,便于将导体胶合为指定的长度,满足使用者的实用需求,提高该装置的实用性。
本文源自:金融界
作者:情报员
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