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金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，沧州丰旗科技有限公司取得一项名为“一种铜基软导体绞合装置”的专利，授权公告号 CN 222088348 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种铜基软导体绞合装置，涉及导体加工设备技术领域。该铜基软导体绞合装置，包括工作台，工作台开设有活动口，活动口内活动安装有圆齿板，圆齿板开设导线口，导线口内设置有导线B，圆齿板的前侧设置有线轴，线轴的外壁缠绕有导线A，且导线A的一端固定导线B的外壁。该铜基软导体绞合装置，通过驱动组件用于驱使圆齿板、限位结构、线轴和导线A进行转动，可以将导线A缠绕于导线B的外壁，使得导线A与导线B进行绞合，再通过限位结构的配合，还可以对导线B进行牵引，使得该装置能够持续的对导线A与导线B的胶合，便于将导体胶合为指定的长度，满足使用者的实用需求，提高该装置的实用性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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