华为Mate系列手机正式发布，2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元 | 投研报告

甬兴证券近日发布电子行业周报：华为Mate系列手机正式发布，2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元。

以下为研究报告摘要：

本周核心观点与重点要闻回顾

AI端侧：字节跳动豆包发布AI智能体耳机Ola Friend，相关产业链有望持续受益。字节跳动豆包发布了首款AI智能体耳机Ola Friend，其接入了豆包大模型，与豆包App深度结合。我们认为，AI端侧各项应用发展态势良好，相关产业链有望持续受益。

华为产业链：华为Mate系列手机正式发布，相关产业链有望持续受益。11月26日，华为Mate系列智能手机正式发布。工业和信息化部无线电管理局进一步服务智能手机产业发展。我们认为，随着华为新品推出或推动换机进程，相关产业链有望持续受益。

国产替代：预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，相关产业链有望持续受益。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比2023年增长5个百分点。我们认为，半导体产业链国产化进程或将提速，相关产业链有望持续受益。

先进封装：2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元，相关产业链有望持续受益。2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。市场行情回顾

本周（11.25-11.29），A股申万电子指数上涨2.38%，整体跑赢沪深300指数1.06pct，跑输创业板综指数0.96pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：半导体(3.25%)、电子化学品II(2.75%)、元件(2.34%)、消费电子(1.55%)、光学光电子(0.82%)、其他电子II(0.6%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：恒生科技(2.53%)、申万电子(2.38%)、纳斯达克(1.13%)、道琼斯美国科技(0.52%)、费城半导体(-0.59%)、台湾电子(-3.34%)。

投资建议

本周我们继续看好受益于硬件创新浪潮的AI端侧、受益于新品发布的华为产业链、受益国产替代进程加速的半导体国产替代产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线。

AI端侧：受益于硬件创新浪潮，产业链有望受益，建议关注国光电器、漫步者、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯等；

华为产业链：受益于华为新机发布，产业链有望受益，建议关注东睦股份、欧菲光、福日电子、领益智造、光弘科技等；

国产替代：受益于国产替代进程加速，产业链有望迎来加速成长，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、万业企业、华海清科、华峰测控、富创精密、精测电子、江丰电子等；

先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。（甬兴证券 陈宇哲,林致 ）

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