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金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于HDPCVD设备腔体的狭缝门装置”的专利，公开号 CN 119061381 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于HDPCVD设备腔体的狭缝门装置，其属于半导体设备技术领域，其在腔体的侧面具有传片口，腔体在传片口处的外侧连接有转接器，狭缝门装置包括有门板，门板位于腔体的传片口处的内侧，门板的形状与腔体的内壁相匹配且能够完整覆盖传片口；在腔体外侧连接有滑台固定部，滑台固定部上滑动连接有滑台滑动部，滑台滑动部上连接有滑杆，腔体上开设有穿杆孔，滑杆穿过穿杆孔并与门板相连接；在腔体外，滑杆的外侧套设有波纹管，波纹管的两端分别与腔体及滑台滑动部密封连接。本发明方案结构、操作简单，容易实施，能够有效增大溅射率，同时工艺填孔无孔洞，溅射均匀性更好，并且腔体会更加干净，有效减少金属污染。
本文源自：金融界
作者：情报员
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