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金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州纳微科技股份有限公司申请一项名为“多孔聚合物微球用制孔组合物、多孔聚合物微球及其制备方法、核酸固相合成载体”的专利，公开号CN 119060399 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请提供的多孔聚合物微球用制孔组合物能够使聚合物微球的孔径增加，且其孔径分布范围窄；聚合物微球用作核酸固相合成载体时具有更高的载量，能够提高寡核苷酸产品的纯度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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