中国汽车智能化，要与美国脱钩了？

导语

Introduction

脱钩可能是权宜之计，但最终目标是实现芯片的自主可控。

作者丨赛佳彤

责编丨杨 晶

编辑丨何增荣

“中国汽车智能化要与美国脱钩了？”

这恐怕是中国所有自主品牌以及消费者最担忧的问题，但眼下猛然一提，又难免感觉猝不及防。

说盼望，是中国新能源汽车下半场—汽车智能化，其技术核心芯片仍被美国掌握的背景下，国民及企业迫切希望自主品牌摆脱美国技术封锁，实现技术独立。

说猝不及防，是12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。

对此，包括中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会在内的四个协会发表声明，提示行业谨慎购买美国芯片。

这也意味着，在中美关系紧张的大背景下，于全球非常领先的中国新能源汽车，似乎要遭受新一轮卡脖子和芯片荒。

中国汽车智能化命脉，被美国掌握

新能源汽车是未来汽车的方向，中国是全球新能源汽车产业的引领者。

12月1日，乘联分会秘书长崔东树发文显示，2024年1-10月世界汽车销量达7421万台，新能源汽车1407万台，其份额达到19%，中国占世界新能源车份额69%。10月，中国新能源乘用车世界份额达到76%。

新能源细分市场中，2024年1-10月，中国在世界纯电动车市场份额为63.9%，中国插混世界份额达到78%的超高水平，其中4季度达到84.5%。

行业一致认为，智能化是新能源汽车未来的方向，但令人焦虑的是，中国汽车智能化的命脉，却掌握在美国手中。

早在2018年，比亚迪创始人王传福就提出新能源汽车“上半场是电动化，下半场是智能化”的概念。

如今，汽车智能化的发力点主要集中在智能座舱和智能驾驶等领域，其比拼的核心则是算力、数据等新质生产力，而这些生产力的落脚点最终还是聚焦在高端芯片上。

智能座舱方面，凭借8295芯片和8155芯片，高通近几年在中国市场风头无两。盖世汽车统计，2023年高通在中国市场的智能座舱域控芯片出货量超过226万套，渗透率达到59.2%。而且到2024年上半年，这一渗透率还在提升。

智驾市场，2023年，特斯拉FSD芯片在华销售120余万颗，占据37%的市场份额，英伟达Orin-X芯片销量109.5万颗，占比33.5%。两者共计占据70%多的市场份额。

特斯拉作为自供芯片暂且不论，高通和英伟达的芯片在中国市场认可度极高。新车宣传时，产品搭载的英伟达、高通智驾芯片、往往被作为营销重点；Orin-X智驾芯片，更是成为中高端中国新能源汽车产品的代名词，在用户眼中，这颗芯片也一定程度上和高级智能驾驶系统画上了等号。

“算力即权力，算力即资产，算力即经济”的叫嚣粗暴且直白，但当政治因素超越经济因素成为绝对主导，算力也有了另一个称呼——“国力”。

当承载算力的实体——英伟达、高通芯片——不再以其优越的性能闻名，而是被迫沦为美国政府施行贸易管制的筹码，中国新能源汽车智能化的未来走向，也就流落到美国手中。

12月2日，美国商务部宣布新出口管制规定，无非就是历史的再一次重演。

早在上一次任期，以特朗普为首的美国政府就在芯片领域卡过中国的脖子。只不过上次意图减缓中国通信产业的发展步伐，这次旨在放慢中国新能源汽车的前进脚步。

时隔多年，特朗普还未正式任职，美国政府就迫不及待出台管制规定，再次拿芯片开刀，可想而知，待其正式上台后，又将掀起何样的血雨腥风。

四协会呼吁，中国芯片的契机

在与美国的博弈中，中国国民及品牌向来有化压力为动力的韧性与气魄。

2019年，华为被美国列入实体清单，实行全面封锁。高通5G芯片断供，台积电合作终止，华为生产与采购渠道被堵，智能手机出货量一度从1.9亿台下滑至2800万部，活下去成为华为的目标。

就像尼采那荡气回肠的反抗，“凡是杀不死我的，必将使我强大”，美国的极限打压，倒逼出华为无限的韧劲。

华为不仅自主研发了5G芯片麒麟9000，还以鸿蒙操作系统打破了安卓与IOS的双寡头格局，成为全球第三大移动操作系统。

如今，华为更是进军汽车行业。如果再次被针对，华为倒是可以依靠乾崑智驾、鸿蒙智舱的产品解决方案出口恶气，梅开二度，突破美国防线。

今时不同往日，伴随我国企业自主研发能力和国民信心的提升，面对美国恶意封锁和打压的惯用伎俩，中国不再因技术壁垒而有所顾虑。

中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会在内的四个协会发布的“谨慎采购美国芯片，与美脱钩”呼吁，不仅是为了警惕企业谨慎布局，规避中美关系紧张时海外供应链的潜在风险，更是希望更多的自主品牌及企业能够借此机会，彻底摆脱美国封锁，实现国内芯片自主可控。

不管华为其是否可复制，其存在都已经证明，不依赖美国芯片和半导体，自主品牌也能靠自己把路子走通。

如今，国内一批芯片供应商与主机厂正响应号召，与华为一道，共同走向自主研发的道路，携手撕裂美国封锁。

国内汽车芯片厂商黑芝麻（参数丨图片）智能正在扩大车规级芯片的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC，目标是在2025年前实现量产。

8月9日，国内智驾芯片出货量最大的智能驾驶科技企业地平线通过中国证监会IPO备案，拿到了香港上市的通行证。其于今年发布的征程6P算力达到560TOPS，已定点客户包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车等多家国内知名车企。

主机厂也在发力。

吉利旗下的亿咖通已经成功推出了龙鹰1号7nm智能座舱芯片，并在吉利领克多款车上搭载，接下来将进一步运用到国内其他厂商智能座舱中。

2023年，仅蔚小理三家就贡献了英伟达Orin在中国市场前装份额的近九成。

今年，蔚来董事长、CEO李斌7月宣布蔚来自研的智驾芯片神玑NX9031已流片成功；小鹏汽车公开表示，将发力投入的包括芯片在内的4个AI方向；理想汽车自研的智驾芯片“舒马赫”则被称预计年内完成流片。

众心齐，泰山移。

一向以独立自主和自力更生为对外经济关系基本原则的中国，势必不会因一时的掣肘停下自主研发的脚步。

美国芯片大杀招，看似是中国汽车智能化与美国脱钩的明显信号，但汽车产业和技术全球化的大背景下，脱钩可能是权宜之计，但最终目标是实现芯片的自主可控。

｜赛佳彤｜

身体健康，认真努力。

THE END

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