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金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，东莞梵松精密陶瓷科技有限责任公司取得一项名为“一种陶瓷芯式新型电镀滚筒”的专利，授权公告号CN 222082941 U，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷芯式新型电镀滚筒，属于电镀滚筒技术领域，其包括滚筒主体，所述滚筒主体的两侧均设置有移动装置。本实用新型，将需要电镀的零件放置在滚筒主体内，当滚筒主体进行转动时，安装在滚筒主体两侧的移动装置中的电机开始转动，由于电机的输出轴设置在连接环的上端，电机的输出轴一侧与连接环相连接，电机带动连接环进行转动时，设置在连接环内侧的滚轮沿着连接环的内壁进行转动，因此滚轮沿着连接环内壁进行转动使滚筒主体进行上下移动，即滚筒装置进行转动的同时也进行上下移动，提高了滚筒主体的电镀效果，使零件镀层更加均匀，避免叶片板子对于零件的磨损，零件在滚筒主体内部转动频率更大的同时也提高工作效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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