北京
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金融界12月3日消息，有投资者在互动平台向润欣科技提问：你好董秘，贵公司在2023年就开始积极向IC产业链上游渗透，并整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等环节，不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能可穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片，为公司长期发展打下坚实基础。请问目前贵公司在这些方面进展如何？
公司回答表示：公司在模数混合芯片、低功耗无线芯片、MEMS传感器芯片的设计和市场推广进展顺利，请关注公司通过证券交易所网站和指定渠道披露的定期报告。
本文源自：金融界
作者：公告君
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