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金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，武汉金咏达机械科技有限公司申请一项名为“一种玻璃杯加工用激光打孔装置”的专利，公开号 CN 119057272 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及激光打孔技术领域，主要涉及了一种玻璃杯加工用激光打孔装置，包括加工平台，还包括安装于加工平台上的支撑部，支撑部上安装有激光切割器；以及夹持板和定位板，定位板滑动贯穿加工平台，定位板上安装有定位组件，加工平台上开设有滑口，夹持板滑动安插于滑口内，夹持板上安装有用于玻璃杯内掉落玻璃块收集的收集单元；以及安装于夹持板和定位板底部的推送单元，推送单元带动夹持板在滑口内移动，加工平台的底部固定有升降组件，本发明设计的定位组件对玻璃杯进行定位，再配合推送单元将收集单元移动至玻璃杯内部，使得玻璃杯在被激光打孔时，掉落的玻璃块能够被收集，避免玻璃块掉落导致玻璃杯内壁造成损伤，提高加工质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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