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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳平晨半导体科技有限公司取得一项名为“一种粘针固晶机构”的专利，授权公告号CN 222071871 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种粘针固晶机构，包括：基台支座、驱动单元、弹簧导向板、弹簧、粘针导向板、粘针、压接板；驱动单元设置在基台支座下方并与压接板相连；多个弹簧设置在弹簧导向板内，弹簧导向板与粘针导向板相平行设置在压接板的下方；多个粘针设置在粘针导向板内，弹簧与粘针相连，粘针导向板的两侧分别与基台支座相连，驱动单元驱动压接板向下运动并依次压紧弹簧导向板、粘针导向板，挤压弹簧并推动粘针向下运动。本技术方案公开了一种粘针固晶机构，通过压接板压紧弹簧导向板、粘针导向板，挤压多个弹簧并推动粘针向下运动，多个粘针蘸取锡膏或其他介质后再粘取芯片，可以实现粘取多个芯片并实现对产品的密集固晶，大幅提高了作业效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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