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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司取得一项名为“旋钮按压开关模组”的专利，授权公告号 CN 222071785 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种旋钮按压开关模组，包括支架、主控板、旋钮组件、轻触开关和显示组件；旋钮组件包括转动套和旋转编码器，旋转编码器安装在转动套内下部，旋转编码器包括固定部和可转动设置在固定部外周的转动部，转动部连接转动套，固定部套设在支架上，固定部沿转动套轴向与支架滑动配合；主控板和显示组件均设置在转动套内上部，显示组件与转动套转动配合，主控板安装在显示组件底部；主控板底部安装有与支架顶部相抵靠的轻触开关，固定部安装在主控板底部，轻触开关、旋转编码器和显示组件均与主控板电气连接；本设计将显示、旋钮和按键功能集成于一体，整体结构更加精简，提升了用户使用体验。
本文源自：金融界
作者：情报员
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