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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯物科技有限公司申请一项名为“一种晶圆键合方法和键合装置”的专利，公开号 CN 119028839 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆键合方法和键合装置。晶圆键合方法包括：获取两个待键合晶圆分别与标准控制晶圆进行键合时的键合状态，其中，键合状态包括键合波在不同方向以及不同位置的扩散速度；根据标准控制晶圆与每一待键合晶圆键合时的键合状态，确定两个待键合晶圆键合的键合参数，以使得两个待键合晶圆的表面平整度和键合状态相匹配；其中，键合参数包括卡盘对每一待键合晶圆的真空吸附压强和/或真空释放时间；根据两个待键合晶圆键合的键合参数，完成对两个待键合晶圆的键合。本发明提高了两个待键合晶圆之间的对准精度和对准效率，进而提高了键合晶圆的产品性能。
本文源自：金融界
作者：情报员
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