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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华熠科技有限公司取得一项名为“一种射频通讯用芯片卡”的专利，授权公告号 CN 222053633 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种射频通讯用芯片卡，涉及芯片卡技术领域。包括上盖、下盖、及位于上盖和下盖之间且内置射频卡芯片的卡体，上盖及下盖相互贴近的一侧均开设有容纳槽，卡体容置于上盖及下盖之间的容纳槽内，上盖的顶部两侧均开设有条形的通槽，下盖的顶部两侧均开设有与通槽相配合的连接槽，通槽内设有可伸入到连接槽内的抗弯杆，连接槽和抗弯杆之间通过连接机构连接。该射频通讯用芯片卡，将卡体设置在上盖和下盖之间的容纳槽内，并将抗弯杆插入到通槽和连接槽内，能够保护卡体不容易被弯折，从而延长智卡体的使用寿命。
本文源自：金融界
作者：情报员
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