北京
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金融界11月26日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：公司目前的封装技术在同行业属于什么水平？英伟达的GPU是否能封装，目前业务是否有涉及英伟达GPU芯片封装。
公司回答表示：公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。
本文源自：金融界
作者：公告君
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