山东
分享至
IT之家 11 月 25 日消息，消息源 @saaaanjjjuuu 于 11 月 23 日在 X 平台发布推文，曝料称三星计划明年推出的 Galaxy Z 系列折叠手机中，装备 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片。
IT之家此前报道，三星原本计划在 Galaxy S25 系列手机中，率先部署 Exynos 2500 芯片，但由于良率不足 20%，因此在全球市场上，改而全系使用高通骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片。
而最新消息称三星并未因此放弃 Exynos 2500 芯片，而是将发售计划推迟到明年 7~8 月推出的 Galaxy Z 系列折叠手机上，可能会率先装备在 Galaxy Z Flip7 小折叠手机上。
消息源还透露了 Exynos 2500 芯片的架构设计，采用 3+5+2 集群，3 个 Cortex-X925、5 个 Cortex-A725 和 2 个 Cortex-A520 核心，并搭配高性能 Xclipse 950 GPU，性能方面应该可以满足高端手机的需求。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
