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金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽格玛应用材料有限公司申请一项名为“一种Z字型拼接靶材”的专利，公开号CN 118979235 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及靶材技术领域，具体说是一种Z字型拼接靶材，包括底板以及对称设置在底板上端的调节装置，所述的调节装置相近端固定连接有背靶，背靶呈空心结构，背靶侧壁上拼接有若干靶材而形成靶面，靶材和背靶之间通过锁紧装置相连，通过将传统一体式靶材设计成多块可拼接的结构，且单块靶材设计成“Z”字型，拼接处相互压合，有利于保证拼接的牢靠性，通过更换靶材位置，提高了靶材利用率，此外，靶材和背靶之间可用便于拆装的锁紧装置，有利于靶材的移位替换，提高了靶材换位的效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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