IT之家 2 月 17 日消息,半导体分析机构 SemiAnalysis 在其当地时间今日的报告中表示,AMD 的首款机架级 AI 系统 MI455X UALoE72 "Helios" 遭遇制造延迟。
![]()
根据这份报告,MI455X UALoE72 将于 2026H2 启动工程样品制造和小规模量产,而大规模量产和生产应用的首批 Token 生成需要等到 2027H2。这意味着 "Helios" 将在一定程度上与英伟达的 "Rubin" 乃至 "Rubin Ultra" 平台展开竞争。
AMD 将在 "Helios" 中应用基于以太网的 UALink 高速互联,打造集成超高数量 XPU 的机架级部署解决方案,赶上已在这方面占据先机的英伟达 (GPU)、谷歌 (TPU)、亚马逊 AWS (Trainium)。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.