强化服务器工作负载，微软自研DPU、数据安全芯片

微软在AI芯片创新取得重大进展，搭载Azure Cobalt 100的虚拟机已推出，可运用多种场景，微软自家Microsoft Teams媒体处理功能也完全在Azure Cobalt 100上完成。微软更在Microsoft Ignite 2024大会，推出自研芯片“Azure Boost DPU”和“Azure Integrated HSM”。

微软第一款DPU（data processing unit，数据处理单元）Azure Boost DPU推出，将传统服务器的多个组件集成至单芯片中，能够高效率和低功耗执行Azure以数据为中心的工作负载。微软预估未来配备DPU的Azure服务器执行工作负载的性能将是现有服务器4倍，同时功耗降低3倍。

Azure Boost DPU的开发可能起源于Fungible，它是微软去年12月收购的DPU制造商。外媒报道指出，微软斥资约1.9亿美元收购Fungible，团队在并购后加入微软的基础设施工程部门。

DPU是一种专用硬件，用于处理某些数据处理任务，可能包括数据流量的安全性和网络路由，DPU可减少用于核心运算任务的CPU和其他芯片工作负载（包括AI工作负载）。

DPU市场在过去几年渐受重视，NVIDIA 2019年开始提供BlueFieldDPU，而AMD自2022年以来则有PensandoDPU。NVIDIA首席执行官黄仁勋认为，CPU、GPU及DPU将构成数据中心的基础，在他的愿景下，CPU将处理数据中心一般任务，GPU支持加速运算，DPU则管理数据流。

Azure Boost DPU。

微软也推出首款加强云计算数据安全的自研芯片Azure Integrated HSM，将签署密钥和加密密钥包含在安全模块中，让数据传输更安全，Azure Integrated HSM是微软继Pluton安全处理器后的第二款安全芯片。

“从明年起，微软数据中心每一台新服务器将安装Azure Integrated HSM，强化Azure硬件群集对机密和通用工作负载的保护”，微软表示。

Azure Integrated HSM。

微软研发、用于数据中心的AI芯片Azure Maia，也在美国数据中心正式上线，为Azure OpenAI的应用提供算力支持。

在AI算力上，微软持续深化NVIDIA与AMD的合作。微软发布NVIDIA Blackwell on Azure，以ND GB200 v6虚拟机最大化AI基础架构，目前提供预览。微软也成为第一个提供AMD MI300X GPU的公有云，为Azure OpenAI服务提供算力支持；不只如此，微软发布与AMD共同研发的Azure HBv5，为高性能计算树立新标准，预计明年上市。

（图片来源：微软）