北京
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金融界11月18日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：您好，恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏，请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何？在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何？
公司回答表示：公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。
本文源自：金融界
作者：公告君
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