参与科创板打新人数增至500万户，联芸科技今日申购，保持高比例研发投入，核心产品出货量全球第二

新股热度明显飙升，本轮行情以来，新股首日涨幅明显扩大，参与打新的人数也大幅增加，统计显示，10月以来，参与科创板网上打新的投资者数量最高已增至500万户，相比前三季度平均打新人数增幅近五成。

新股发行方面，科创板新股联芸科技将于今日（11月18日）网上发行，股票代码为688449，网上申购代码为787449，公司本次新股发行总量为1亿股，其中，战略配售数量为3000万股，网上发行数量为1400万股。

以发行价计算，公司本次募集资金总额为11.25亿元，募集资金将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，募投项目有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，完善产品布局，从而提升公司核心技术创新、核心竞争力和持续盈利能力。

固态硬盘主控芯片出货量全球第二

联芸科技是提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，自成立以来，公司一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。

报告期内，公司的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近1.1亿颗。

公司已先后推出近10款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。

根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD（固态硬盘）主控芯片市场中，独立SSD主控芯片厂商的市场份额有所上升，为46%。在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年下滑约15个百分点；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去年上升4个百分点，全球排名第二。

多款AIoT信号处理及传输芯片将逐步量产

公司基于自主搭建的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现规模化商业应用。AIoT芯片市场空间大、下游应用领域广，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款，多款芯片正处于研发阶段，计划在2—3年内逐步量产，公司预计届时市场份额有望明显提升。

随着5G网络通信的普遍推进和万物互联时代的到来，AIoT市场已进入快速发展阶段，公司长期看好AIoT市场发展前景并将持续投入，本次募投项目之一就聚焦AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化。

营收年均复合增长率33.65%

2021—2023年，公司的营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，营业收入年均复合增长率为33.65%。净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。今年前三季度公司营业收入为8.25亿元，同比增长20.31%，净利润为7318.44万元。

公司还预计2024年经营业绩将持续保持增长态势，预计全年实现营业收入11.10亿元至12.10亿元，同比增长7.38%至17.05%，预计实现净利润为8100万元至1.05亿元，同比增长55.08%至101.04%。公司认为，公司数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片持续迭代，两大类别芯片产品矩阵不断丰富，推动公司全年收入增长。

保持高比例研发投入

作为典型的技术与资本密集型行业，公司芯片产品的技术突破及产业化进程需要长期的研发投入，2021—2023年研发投入分别为1.54亿元、2.52亿元、3.8亿元，研发投入占当年营业收入的比例为26.74%、44.10%和36.73%，2024年上半年，研发投入为1.99亿元，占营业收入比例37.68%，从总体看，研发投入金额大幅增加，保持较高的研发强度。

根据招股书，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破；在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。