北京
分享至
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，厦门弥图睿半导体科技有限公司申请一项名为“芯片热管理自适应冷却系统”的专利，公开号 CN 118946097 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明提供的芯片热管理自适应冷却系统，涉及电子设备热管理技术领域，包括一个或多个微流散热模块、芯片监控模块、环境分析模块、调控分析模块和控制模块，每个微流散热模块包含多个微通道，微通道内设置有温敏阀体结构；芯片监控模块，用于采集芯片的实际温度值与芯片负载值。本发明通过集成微流散热模块，在芯片温度升高时，能够触发温敏阀体自动开启，从而释放冷却工质至蒸发区，同时，通过调控分析模块对温度数据进行分析动态地调整冷却装置的运行状态温敏阀体结构的温敏程度，以响应不同的工作负载和环境条件，有效地减少因芯片过热造成的性能下降或损害风险，确保芯片持续、高效地运行，从而提升系统的稳定性和可靠性。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
