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金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“ 多次可编程器件及其制造方法”的专利，公开号 CN 118946148 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请公开了多次可编程器件及其制造方法，所述多次可编程器件包括：衬底，衬底包括阱区和隔离区，隔离区与阱区相邻设置，阱区包括在阱区延伸方向上排列的与阱区的导电类型不同的源区和漏区以及二者之间的沟道区；栅叠层，包括层叠设置的栅介质层和浮栅结构，位于沟道区的表面且栅介质层位于沟道区和浮栅结构之间；控制栅，位于隔离区表面上与浮栅结构相对的位置，且与浮栅结构之间通过栅间介质层隔开。本申请实现了多次可编程器件的体积小型化。
本文源自：金融界
作者：情报员
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