新思科技2024进博会精彩回顾丨从芯片到系统，共创“芯”质未来！

第七届中国国际进口博览会新思科技圆满收官，以“从芯片到系统”的全面解决方案

助力科技创新，加速各行各业发展新质生产力，硬核科技展台吸引众多大咖打卡。

本次进博会期间，新思科技展台备受瞩目，共迎来100+政府和企业团莅临参观，共同探讨芯力量如何赋能未来科技发展。

Top媒体争相深度报道

与此同时，新思科技的展台吸引了众多媒体的高度关注，CCTV、新华社等多家知名媒体对新思科技全球总裁兼CEO盖思新（Sassine Ghazi）先生进行现场采访，并对新思科技的创新技术和前沿产品进行了深入报道。

根技术赋能全球科技研发，助力中国智造惠及全球健康

新思科技所驱动的AI、先进计算、低功耗等尖端科技，加速从芯片到系统的创新，为万物智能时代的加速到来和千行百业新质生产力的发展提供源动力。本次进博会，新思科技携合作伙伴展示的全球首个自屏蔽脑部无创放射手术机器人——ZAP-X成为全场的亮点，诠释了纳米级的芯片创新如何实现亚毫米级的精准治疗，赋能未来医疗的发展，惠及全人类的健康福祉。

新思科技创新研发的K12 STEAM课程项目，让芯片知识走进中学课堂

青少年代表着未来一代，不仅是新质生产力的受益者，更是推动者和主力军。发展新质生产力，需要全新理念培育新生力量。新思科技成立三十多年，一直在全球坚持芯片教育培养，并率先开发了针对K12的Youth EDA工具和平台，将创新芯片教育实践课程引入初高中课堂，建立了从青少年到大学、专业人士的全人才梯队，确保创新的可持续性。

新思科技ZeBu+HAPS硬件加速验证解决方案，加快从芯片到系统创新

在此次进博会上，新思科技的ZeBu+HAPS硬件加速验证解决方案无疑成为了科技展台的一大亮点，吸引了众多行业专家和观众的目光。

随着自动驾驶和人工智能的发展，芯片和软件复杂性大增。新思科技的ZeBu EP硬件仿真平台和HAPS-100 12F原型验证系统，为系统级芯片创新提供速度、容量和灵活性。

从芯片到系统，新思科技助力特斯拉加速创新

新思科技作为全球领先的芯片到系统设计解决方案提供商之一，以AI驱动的EDA和IP技术推动芯片创新和前沿科技发展。在汽车领域，数字化和计算技术的进步正在改变产业，新思科技的一站式解决方案能优化汽车电子架构和SoC设计，加速智能汽车创新。

六大主题演讲，共创“芯”质未来

进博会期间，新思科技展台围绕“芯质未来”主题，举办了六大主题演讲，分享创新技术和理念。演讲主题涵盖芯力量推动未来医疗、K12 STEAM教育实践、EDA与AI融合、数据中心算力未来、智能汽车创新引擎及电子数字孪生在万物智能时代的应用。这些演讲不仅展现了新思科技在芯片技术创新与未来应用领域的深度探索，更传达出与开发者携手共创“芯质未来”，共谱科技新篇章的美好愿景。

第七届中国国际进口博览会圆满落幕，新思科技致力于以科技创新为引擎，加速各行各业发展新质生产力，携手各界伙伴共同开启“芯质未来”的新篇章，满怀憧憬地迈向更加智能、创新的明天，让明天更有新思！